TwinBond Stone

CONSTRUCTIELIJM VOOR STEENSTRIPS

Hoge aanvangshechting.

Snelle montage.

Omschrijving

MS polymeer voor het verticaal en horizontaal verlijmen van steenstrips in keramiek, natuursteen en beton. Bevat geen ftalaten, solventen, isocyanaten of siliconen.

Verpakking

  • 550332924 - TwinBond Stone zwart - hobbock 20L (op aanvraag)
  • 550333924 - TwinBond Stone grijs - hobbock 20L (op aanvraag)
  • 550337924 - TwinBond Stone grijs - drum 180L (op aanvraag)
  • 550338924 - TwinBond Stone zwart - drum 180L (op aanvraag)
  • 550348924 - TwinBond Stone zwart - worst 600ml
  • 550354924 - TwinBond Stone zwart - patroon 290ml

Toepassing

Verticaal verlijmen van zware materialen: natuursteen, keramiek, composiet panelen en steenstrips.

Technische informatie

TwinBond Stone

TwinBond Stone

CONSTRUCTIELIJM VOOR STEENSTRIPS

  • Consistentie: vormvast.
  • Densiteit 23°C / 50% H.R.: 1,48 ± 0,05 g/cm³.
  • Shore-A-hardheid (DIN 53505) na 3 weken uitharding bij 23°C / 50% R.V.: 50.
  • Modulus rek bij 100% en 23°C (DIN 53504 S2) na 7 dagen uitharding bij 23°C /50% R.V.: ± 1,2 N/mm².
  • Rek bij breuk (DIN 53504 S2) na 7 dagen bij 23°C en 50% R.V.: ± 400%.
  • Treksterkte (DIN 53504 S2) na 7 dagen bij 23°C/ 50% R.V.: ± 2,2 N/mm².
  • Werktijd bij 23°C / 50% R.V.: max.8 min.
  • Doorharding bij 23°C / 50% R.V./ na 24u: ≥3,0 mm; na 48h: ≥,5 mm.
  • Krimp (DIN EN ISO 10563): ≤ 6%.
  • Temperatuurbestendigheid: van -40°C tot +90°C.
  • Toepassingstemperatuur: van +5°C tot +40°C.
  • Houdbaarheid: 15 maanden, droog, koel en vorstvrij.
  • Veiligheidsmaatregelen: gelieve de veiligheidsfiche te raadplegen.

Gebruik

  • Verwerkingstemperatuur tussen +5°C en +40°C.
  • Toepassen op droge, zuivere en stabiele ondergrond.
  • Ondergrond ontvetten en reinigen met TwinBond Foam en/of TwinBond Clean.
  • Schuren indien nodig.
  • Aanbrengen met hand- of luchtdrukpistool.
  • Test de hechting op kunststoffen, poederlakken, exotische houtsoorten en bitumineuze materialen.
  • Zwakke ondergronden eerst versterken met TwinBond SIP.